<p>2024年7月26日，信展通佛山产业园正式迎来了它的启用运作之日，标志着这一现代化、高科技的产业园区正式投入运营。</p>

<p>信展通佛山园区项目总投资高达11亿元，其中固定资产投资不少于5亿元，充分展示了公司对未来发展的坚定信心和雄厚实力。该项目致力于打造一个集芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试于一体的半导体生产研发应用综合体，旨在推动半导体产业的快速发展和技术创新。</p>

<p>园区内将主要生产一系列高性能的半导体产品，包括但不限于二极管、三极管、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、可控硅、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）及模组、IC（集成电路）产品等。这些产品广泛应用于消费电子、智慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等多个领域，为现代社会的科技进步和产业升级提供了强有力的支持。</p>

<p>随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，信展通佛山产业园的产品还将进一步拓展至云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等新兴领域，为这些前沿科技领域的发展注入新的活力和动力。公司坚信，通过不断的技术创新和市场拓展，将能够在全球半导体产业中占据更加重要的地位。</p>