2023-2-20信展通电子股份有限公司成功竞得佛山顺德区TD2023(SD)WG0004号地块，总占地面积53亩，预计在2024年Q2作为扩产项目启用。

信展通佛山园区项目总投资11亿元，其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目，主要生产产品包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等。该公司产品广泛应用于消费电子、智慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域；未来也会在云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥重要作用。

成功竞得佛山顺德区地块标志着信展通站上新起点，踏上新征程，创造新辉煌！