2023-3-1我司实现TO-247-2L/-4/-PLUS封装产品的量产，正式完成大功率及第三代半导体产品的布局，此封装将推出IGBT、SiC MOSFET等产品...

2023-2-20信展通电子股份有限公司成功竞得佛山顺德区TD2023(SD)WG0004号地块，总占地面积53亩，预计在2024年Q2作为扩产项目启用。 ...

根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号）、环保部《关于发布的公告》（国环规环评[2017]4...

公司于2021年6月3日协同新田社区领导和工作人员，向以福永人民医院御景水岸社康为代表的全体医护人员致敬和慰问，同时为他们送上防疫...

2019年10月16~18日，信展通电子参加台北每年一度的国际电子科技展，展会期间接待了许多行内外朋友，拓展了公司在台北的市场知名度。

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2019年10月16~18日，信展通电子参加台北每年一度的国际电子科技展，展会期间接待了许多行内外朋友，拓展了公司在台北的市场知名度。