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信展通佛山产业园启用：研发生产新基地正式运作
2024-08-31
2024年7月26日，信展通佛山产业园正式迎来了它的启用运作之日，标志着这一现代化、高科技的产业园区正式投入运营。 信展通佛山园区...
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TO-247封装产品实现量产
2023-03-14
2023-3-1我司实现TO-247-2L/-4/-PLUS封装产品的量产，正式完成大功率及第三代半导体产品的布局，此封装将推出IGBT、SiC MOSFET等产品...
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喜报：信展通佛山园区项目
2023-02-21
2023-2-20信展通电子股份有限公司成功竞得佛山顺德区TD2023(SD)WG0004号地块，总占地面积53亩，预计在2024年Q2作为扩产项目启用。 ...
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建设项目竣工环境保护验收监测报告
2021-08-26
根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号）、环保部《关于发布的公告》（国环规环评[2017]4...
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携手抗击疫情，信展通展温情
2021-06-15
公司于2021年6月3日协同新田社区领导和工作人员，向以福永人民医院御景水岸社康为代表的全体医护人员致敬和慰问，同时为他们送上防疫...
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